Ana içeriğe atla

Ders Detayı

Ders Tanımı

DersKoduYarıyılT+U SaatKrediAKTS
MİKRO VE NANOFABRİKASYONBME4149580Güz Dönemi3+036
Ders Programı
Ön Koşul Dersleri
Önerilen Seçmeli Dersler
Dersin Diliİngilizce
Dersin SeviyesiLisans
Dersin TürüPrograma Bağlı Seçmeli
Dersin KoordinatörüDoç.Dr. Hasan KURT
Dersi Verenler
Dersin Yardımcıları
Dersin AmacıBu ders mikro / nano fabrikasyon teorisi ve teknolojisini tanıtmaktadır. Konunun disiplinlerarası doğası gereği, içeriğinde mühendislik (elektrik, malzeme, mekanik, kimyasal) ve bilimdeki birçok disiplinden kavramlar yer almaktadır. Bu derste, difüzyon, oksidasyon, fotolitografi, kimyasal buhar biriktirme, fiziksel buhar biriktirme, dağlama ve metalleştirme gibi temel işleme teknikleri teorisini tartışacağız.
Dersin İçeriğiBu ders; Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I,Oksidasyon,Difüzyon,Vakum Sistemleri,Kimyasal Vakum Depozisyonu,Sputtering,Buharlaştırma,Litografi-I,Litografi,Aşındırma (ıslak),Aşındırma (kuru),Komplimenter metal-oksit-yarıiletken,İleri Silikon Aygıtlar,Silicon aygıtların Uygulamaları,Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I,Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-II; konularını içermektedir.
Dersin Öğrenme KazanımlarıÖğretim YöntemleriÖlçme Yöntemleri
Modern CMOS üretim teknolojisini süreç entegrasyonunu ve üretim akış diyagramlarını tanır10, 12, 14, 16, 19, 21A
Proses modelleme araçları, cihaz karakterizasyonu ve muayene tekniklerini tanır12, 16, 19, 9A
Maske düzenini öğrenmek ve VLSI tasarımındaki düzen kurallarının nedenlerini karşılaştırır12, 13, 19A
Her birim süreci için performans ölçütlerini tanımlar12, 16, 19, 9
Farklı mikroelektronik süreçlerde kullanılan ekipmanların temel teorisini ve işleyişini değerlendirir12, 14, 19, 9A
Difüzyon, oksidasyon, iyon implantasyonu, litografi, kuru / yaş aşındırma, fiziksel ve kimyasal buhar biriktirme teknikleri dahil olmak üzere IC imalatında yer alan birim proseslerini tanır12, 14, 19, 21, 9A
Öğretim Yöntemleri:10: Tartışma Yöntemi, 12: Problem Çözme Yöntemi, 13: Örnek Olay Yöntemi, 14: Bireysel Çalışma Yöntemi, 16: Soru - Cevap Tekniği , 19: Beyin Fırtınası Tekniği, 21: Benzetim/Simülasyon Tekniği, 9: Anlatım Yöntemi
Ölçme Yöntemleri:A: Klasik Yazılı Sınav

Ders Akışı

SıraKonularÖn Hazırlık
0Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I
1Oksidasyon
2Difüzyon
3Vakum Sistemleri
4Kimyasal Vakum Depozisyonu
5Sputtering
6Buharlaştırma
7Litografi-I
8Litografi
8Aşındırma (ıslak)
9Aşındırma (kuru)
10Komplimenter metal-oksit-yarıiletken
11İleri Silikon Aygıtlar
12Silicon aygıtların Uygulamaları
13Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I
14Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-II
Kaynak
S.A. Campbell, The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication, Oxford University Press R. C. Jaeger, Introduction to Microelectronic Fabrication J. D. Plummer, M. D. Deal and P. B. Griffin, Silicon VLSI Technology Fundamentals, Practice and Models, Prentice Hall, 2000.
S. M. Sze, VLSI Technology, McGraw Hill

Dersin Program Yeterliliklerine Katkısı

Dersin Program Yeterliliklerine Katkısı
NoProgram Yeterliliği Katkı Düzeyi
12345
1
Matematik, fen bilimleri ve ilgili mühendislik disiplinine özgü konularda yeterli bilgi birikimi; bu alanlardaki kuramsal ve uygulamalı bilgileri, karmaşık mühendislik problemlerinde kullanabilme becerisi
X
2
Karmaşık mühendislik problemlerini saptama, tanımlama, formüle etme ve çözme becerisi; bu amaçla uygun analiz ve modelleme yöntemlerini seçme ve uygulama becerisi
X
3
Karmaşık bir sistemi, süreci, cihazı veya ürünü gerçekçi kısıtlar ve koşullar altında, belirli gereksinimleri karşılayacak şekilde tasarlama becerisi; bu amaçla modern tasarım yöntemlerini uygulama becerisi
X
4
Mühendislik uygulamalarında karşılaşılan karmaşık problemlerin analizi ve çözümü için gerekli olan modern teknik ve araçları geliştirme, seçme ve kullanma becerisi; bilişim teknolojilerini etkin bir şekilde kullanma becerisi
X
5
Karmaşık mühendislik problemlerinin veya disipline özgü araştırma konularının incelenmesi için deney tasarlama, deney yapma, veri toplama, sonuçları analiz etme ve yorumlama becerisi
X
6
Disiplin içi ve çok disiplinli takımlarda etkin biçimde çalışabilme becerisi; bireysel çalışma becerisi
X
7
Sözlü ve yazılı etkin iletişim kurma becerisi; en az bir yabancı dil bilgisi; etkin rapor yazma ve yazılı raporları anlama, tasarım ve üretim raporları hazırlayabilme, etkin sunum yapabilme, açık ve anlaşılır talimat verme ve alma becerisi
X
8
Yaşam boyu öğrenmenin gerekliliği bilinci; bilgiye erişebilme, bilim ve teknolojideki gelişmeleri izleme ve kendini sürekli yenileme becerisi
X
9
Etik ilkelerine uygun davranma, mesleki ve etik sorumluluk bilinci; mühendislik uygulamalarında kullanılan standartlar hakkında bilgi
X
10
Proje yönetimi, risk yönetimi ve değişiklik yönetimi gibi, iş hayatındaki uygulamalar hakkında bilgi; girişimcilik, yenilikçilik hakkında farkındalık; sürdürülebilir kalkınma hakkında bilgi
X
11
Mühendislik uygulamalarının evrensel ve toplumsal boyutlarda sağlık, çevre ve güvenlik üzerindeki etkileri ve çağın mühendislik alanına yansıyan sorunları hakkında bilgi; mühendislik çözümlerinin hukuksal sonuçları konusunda farkındalık
X
12
İnsan vücudunu anlama ve onarmada mühendisliğin ilkelerini uygulama ve karar verme yetisi
X

Değerlendirme Sistemi

Katkı DüzeyiMutlak Değerlendirme
Ara Sınavın Başarıya Oranı 30
Genel Sınavın Başarıya Oranı 70
Toplam 100
AKTS / İşyükü Tablosu
EtkinlikSayıSüresi (Saat)Toplam İş Yükü (Saat)
Ders Saati14342
Rehberli Problem Çözme000
Problem Çözümü / Ödev / Proje / Rapor Tanzimi10440
Okul Dışı Diğer Faaliyetler000
Proje Sunumu / Seminer000
Kısa Sınav (QUİZ) ve Hazırlığı000
Ara Sınav ve Hazırlığı14949
Genel Sınav ve Hazırlığı14040
Performans Görevi, Bakım Planı122
Toplam İş Yükü (Saat)173
Dersin AKTS Kredisi = Toplam İş Yükü (Saat)/30*=(173/30)6
Dersin AKTS Kredisi: *30 saatlik çalışma 1 AKTS kredisi sayılmaktadır.

Dersin Detaylı Bilgileri

Ders Tanımı

DersKoduYarıyılT+U SaatKrediAKTS
MİKRO VE NANOFABRİKASYONBME4149580Güz Dönemi3+036
Ders Programı
Ön Koşul Dersleri
Önerilen Seçmeli Dersler
Dersin Diliİngilizce
Dersin SeviyesiLisans
Dersin TürüPrograma Bağlı Seçmeli
Dersin KoordinatörüDoç.Dr. Hasan KURT
Dersi Verenler
Dersin Yardımcıları
Dersin AmacıBu ders mikro / nano fabrikasyon teorisi ve teknolojisini tanıtmaktadır. Konunun disiplinlerarası doğası gereği, içeriğinde mühendislik (elektrik, malzeme, mekanik, kimyasal) ve bilimdeki birçok disiplinden kavramlar yer almaktadır. Bu derste, difüzyon, oksidasyon, fotolitografi, kimyasal buhar biriktirme, fiziksel buhar biriktirme, dağlama ve metalleştirme gibi temel işleme teknikleri teorisini tartışacağız.
Dersin İçeriğiBu ders; Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I,Oksidasyon,Difüzyon,Vakum Sistemleri,Kimyasal Vakum Depozisyonu,Sputtering,Buharlaştırma,Litografi-I,Litografi,Aşındırma (ıslak),Aşındırma (kuru),Komplimenter metal-oksit-yarıiletken,İleri Silikon Aygıtlar,Silicon aygıtların Uygulamaları,Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I,Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-II; konularını içermektedir.
Dersin Öğrenme KazanımlarıÖğretim YöntemleriÖlçme Yöntemleri
Modern CMOS üretim teknolojisini süreç entegrasyonunu ve üretim akış diyagramlarını tanır10, 12, 14, 16, 19, 21A
Proses modelleme araçları, cihaz karakterizasyonu ve muayene tekniklerini tanır12, 16, 19, 9A
Maske düzenini öğrenmek ve VLSI tasarımındaki düzen kurallarının nedenlerini karşılaştırır12, 13, 19A
Her birim süreci için performans ölçütlerini tanımlar12, 16, 19, 9
Farklı mikroelektronik süreçlerde kullanılan ekipmanların temel teorisini ve işleyişini değerlendirir12, 14, 19, 9A
Difüzyon, oksidasyon, iyon implantasyonu, litografi, kuru / yaş aşındırma, fiziksel ve kimyasal buhar biriktirme teknikleri dahil olmak üzere IC imalatında yer alan birim proseslerini tanır12, 14, 19, 21, 9A
Öğretim Yöntemleri:10: Tartışma Yöntemi, 12: Problem Çözme Yöntemi, 13: Örnek Olay Yöntemi, 14: Bireysel Çalışma Yöntemi, 16: Soru - Cevap Tekniği , 19: Beyin Fırtınası Tekniği, 21: Benzetim/Simülasyon Tekniği, 9: Anlatım Yöntemi
Ölçme Yöntemleri:A: Klasik Yazılı Sınav

Ders Akışı

SıraKonularÖn Hazırlık
0Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I
1Oksidasyon
2Difüzyon
3Vakum Sistemleri
4Kimyasal Vakum Depozisyonu
5Sputtering
6Buharlaştırma
7Litografi-I
8Litografi
8Aşındırma (ıslak)
9Aşındırma (kuru)
10Komplimenter metal-oksit-yarıiletken
11İleri Silikon Aygıtlar
12Silicon aygıtların Uygulamaları
13Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I
14Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-II
Kaynak
S.A. Campbell, The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication, Oxford University Press R. C. Jaeger, Introduction to Microelectronic Fabrication J. D. Plummer, M. D. Deal and P. B. Griffin, Silicon VLSI Technology Fundamentals, Practice and Models, Prentice Hall, 2000.
S. M. Sze, VLSI Technology, McGraw Hill

Dersin Program Yeterliliklerine Katkısı

Dersin Program Yeterliliklerine Katkısı
NoProgram Yeterliliği Katkı Düzeyi
12345
1
Matematik, fen bilimleri ve ilgili mühendislik disiplinine özgü konularda yeterli bilgi birikimi; bu alanlardaki kuramsal ve uygulamalı bilgileri, karmaşık mühendislik problemlerinde kullanabilme becerisi
X
2
Karmaşık mühendislik problemlerini saptama, tanımlama, formüle etme ve çözme becerisi; bu amaçla uygun analiz ve modelleme yöntemlerini seçme ve uygulama becerisi
X
3
Karmaşık bir sistemi, süreci, cihazı veya ürünü gerçekçi kısıtlar ve koşullar altında, belirli gereksinimleri karşılayacak şekilde tasarlama becerisi; bu amaçla modern tasarım yöntemlerini uygulama becerisi
X
4
Mühendislik uygulamalarında karşılaşılan karmaşık problemlerin analizi ve çözümü için gerekli olan modern teknik ve araçları geliştirme, seçme ve kullanma becerisi; bilişim teknolojilerini etkin bir şekilde kullanma becerisi
X
5
Karmaşık mühendislik problemlerinin veya disipline özgü araştırma konularının incelenmesi için deney tasarlama, deney yapma, veri toplama, sonuçları analiz etme ve yorumlama becerisi
X
6
Disiplin içi ve çok disiplinli takımlarda etkin biçimde çalışabilme becerisi; bireysel çalışma becerisi
X
7
Sözlü ve yazılı etkin iletişim kurma becerisi; en az bir yabancı dil bilgisi; etkin rapor yazma ve yazılı raporları anlama, tasarım ve üretim raporları hazırlayabilme, etkin sunum yapabilme, açık ve anlaşılır talimat verme ve alma becerisi
X
8
Yaşam boyu öğrenmenin gerekliliği bilinci; bilgiye erişebilme, bilim ve teknolojideki gelişmeleri izleme ve kendini sürekli yenileme becerisi
X
9
Etik ilkelerine uygun davranma, mesleki ve etik sorumluluk bilinci; mühendislik uygulamalarında kullanılan standartlar hakkında bilgi
X
10
Proje yönetimi, risk yönetimi ve değişiklik yönetimi gibi, iş hayatındaki uygulamalar hakkında bilgi; girişimcilik, yenilikçilik hakkında farkındalık; sürdürülebilir kalkınma hakkında bilgi
X
11
Mühendislik uygulamalarının evrensel ve toplumsal boyutlarda sağlık, çevre ve güvenlik üzerindeki etkileri ve çağın mühendislik alanına yansıyan sorunları hakkında bilgi; mühendislik çözümlerinin hukuksal sonuçları konusunda farkındalık
X
12
İnsan vücudunu anlama ve onarmada mühendisliğin ilkelerini uygulama ve karar verme yetisi
X

Değerlendirme Sistemi

Katkı DüzeyiMutlak Değerlendirme
Ara Sınavın Başarıya Oranı 30
Genel Sınavın Başarıya Oranı 70
Toplam 100

Sayısal Veriler

Ekleme Tarihi: 06/07/2022 - 16:47Son Güncelleme Tarihi: 06/07/2022 - 16:48