Geri
AKADEMİK
Geri Dön

Ders Tanımı

Ders Kodu Yarıyıl T+U Saat Kredi AKTS
MÄ°KRO VE NANOFABRÄ°KASYON 3+0 3 6,0
Ders Programi Henüz Hazırlanmamıştır.
Ön Koşul Dersleri
Önerilen Seçmeli Dersler Malzemelerin elektriksel, optik ve manyetik özellikleri
Dersin Dili Ä°ngilizce
Dersin Seviyesi Lisans
Dersin Türü Programa BaÄŸlı Seçmeli
Dersin Koordinatörü Dr.Öğr.Ãœye. Hasan KURT
Dersi Verenler Dr.Öğr.Üye. Hasan KURT
Dersin Yardımcıları
Dersin Amacı Bu ders mikro / nano fabrikasyon teorisi ve teknolojisini tanıtmaktadır. Konunun disiplinlerarası doÄŸası gereÄŸi, içeriÄŸinde mühendislik (elektrik, malzeme, mekanik, kimyasal) ve bilimdeki birçok disiplinden kavramlar yer almaktadır. Bu derste, difüzyon, oksidasyon, fotolitografi, kimyasal buhar biriktirme, fiziksel buhar biriktirme, daÄŸlama ve metalleÅŸtirme gibi temel iÅŸleme teknikleri teorisini tartışacağız.
Dersin İçeriği Bu ders; Oksidasyon,Difüzyon,Vakum Sistemleri,Kimyasal Vakum Depozisyonu,Sputtering,BuharlaÅŸtırma,Litografi,Litografi,Aşındırma (ıslak),Aşındırma (kuru),Komplimenter metal-oksit-yarıiletken,Ä°leri Silikon Aygıtlar; konularını içermektedir.
Dersin Öğrenme Kazanımları Öğretim Yöntemleri Ölçme Yöntemleri
Modern CMOS üretim teknolojisinin anlaşılmasını geliştirmek, süreç entegrasyonu hakkında bilgi edinmek ve üretim akış diyagramlarını geliştirip anlaşılması 10, 14, 15, 2, 3, 9 A
Proses modelleme araçları, cihaz karakterizasyonu ve muayene teknikleri hakkında bilgi edilmesi 1, 10, 15, 2 A
Maske düzenini öğrenmek ve VLSI tasarımındaki düzen kurallarının nedenlerini anlamak. 10, 12, 15 A
Her birim süreci için performans ölçütlerini tanımlayın, her bir işlemi modellemek için yönetim denklemlerini öğrenin ve ideal bir süreçten sapmaların cihaz özelliklerini nasıl etkilediğini öğrenilmesi 1, 10, 15, 2
Farklı mikroelektronik süreçlerde kullanılan ekipmanların temel teorisini ve işleyişini öğrenilmesi 1, 10, 14, 15 A
Difüzyon, oksidasyon, iyon implantasyonu, litografi, kuru / yaş aşındırma, fiziksel ve kimyasal buhar biriktirme teknikleri dahil olmak üzere IC imalatında yer alan birim proseslerin derinlemesine anlaşılması. 1, 10, 14, 15, 9 A
Öğretim Yöntemleri: 1: Anlatım, 10: Beyin Fırtınası, 12: Örnek Olay, 14: Bireysel Çalışma, 15: Problem Çözme, 2: Soru - Cevap, 3: Tartışma, 9: Benzetim
Ölçme Yöntemleri: A: Yazılı sınav
Haftalık ders konuları ve öğrenim hedefleri için tıklayınız.

Ders Akışı

Sıra Konular Ön Hazırlık
1 Oksidasyon
2 Difüzyon
3 Vakum Sistemleri
4 Kimyasal Vakum Depozisyonu
5 Sputtering
6 Buharlaştırma
7 Litografi
8 Litografi
8 Aşındırma (ıslak)
9 Aşındırma (kuru)
10 Komplimenter metal-oksit-yarıiletken
11 İleri Silikon Aygıtlar
Kaynaklar
S.A. Campbell, The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication, Oxford University Press R. C. Jaeger, Introduction to Microelectronic Fabrication J. D. Plummer, M. D. Deal and P. B. Griffin, Silicon VLSI Technology Fundamentals, Practice and Models, Prentice Hall, 2000.
S. M. Sze, VLSI Technology, McGraw Hill

Dersin Program Yeterliliklerine Katkısı

Dersin Program Yeterliliklerine Katkısı
No Program Yeterliliği Katkı Düzeyi
1 2 3 4 5
0
Matematik, fen bilimleri ve ilgili mühendislik disiplinine özgü konularda yeterli bilgi birikimi; bu alanlardaki kuramsal ve uygulamalı bilgileri, karmaşık mühendislik problemlerinde kullanabilme becerisi
X
0
Karmaşık mühendislik problemlerini saptama, tanımlama, formüle etme ve çözme becerisi; bu amaçla uygun analiz ve modelleme yöntemlerini seçme ve uygulama becerisi
X
0
Karmaşık bir sistemi, süreci, cihazı veya ürünü gerçekçi kısıtlar ve koşullar altında, belirli gereksinimleri karşılayacak şekilde tasarlama becerisi; bu amaçla modern tasarım yöntemlerini uygulama becerisi
X
0
Mühendislik uygulamalarında karşılaşılan karmaşık problemlerin analizi ve çözümü için gerekli olan modern teknik ve araçları geliştirme, seçme ve kullanma becerisi; bilişim teknolojilerini etkin bir şekilde kullanma becerisi
X
0
Karmaşık mühendislik problemlerinin veya disipline özgü araştırma konularının incelenmesi için deney tasarlama, deney yapma, veri toplama, sonuçları analiz etme ve yorumlama becerisi
X
0
Disiplin içi ve çok disiplinli takımlarda etkin biçimde çalışabilme becerisi; bireysel çalışma becerisi
X
0
Sözlü ve yazılı etkin iletişim kurma becerisi; en az bir yabancı dil bilgisi; etkin rapor yazma ve yazılı raporları anlama, tasarım ve üretim raporları hazırlayabilme, etkin sunum yapabilme, açık ve anlaşılır talimat verme ve alma becerisi
X
0
Yaşam boyu öğrenmenin gerekliliği bilinci; bilgiye erişebilme, bilim ve teknolojideki gelişmeleri izleme ve kendini sürekli yenileme becerisi
X
0
Etik ilkelerine uygun davranma, mesleki ve etik sorumluluk bilinci; mühendislik uygulamalarında kullanılan standartlar hakkında bilgi
X
0
Proje yönetimi, risk yönetimi ve değişiklik yönetimi gibi, iş hayatındaki uygulamalar hakkında bilgi; girişimcilik, yenilikçilik hakkında farkındalık; sürdürülebilir kalkınma hakkında bilgi
X
0
Mühendislik uygulamalarının evrensel ve toplumsal boyutlarda sağlık, çevre ve güvenlik üzerindeki etkileri ve çağın mühendislik alanına yansıyan sorunları hakkında bilgi; mühendislik çözümlerinin hukuksal sonuçları konusunda farkındalık
X
0
İnsan vücudunu anlama ve onarmada mühendisliğin ilkelerini uygulama ve karar verme yetisi
X

Değerlendirme Sistemi

Değerlendirme Sistemi Mutlak Değerlendirme
Ara Sınavın Başarıya Oranı   30
Genel Sınavın Başarıya Oranı   70
Toplam   100

AKTS - işyükü

AKTS / İşyükü Tablosu
Etkinlik Sayı Süresi
(Saat)
Toplam
İş Yükü
(Saat)
Ders Saati 14 3 42
Rehberli Problem Çözme 0 0 0
Problem Çözümü / Ödev / Proje / Rapor Tanzimi 10 4 40
Oku Dışı Diğer Faaliyetler 0 0 0
Proje Sunumu / Seminer 0 0 0
Kısa Sınav (QUİZ) ve Hazırlığı 0 0 0
Ara Sınav ve Hazırlığı 1 49 49
Genel Sınav ve Hazırlığı 1 40 40
Performans Görevi, Bakım Planı 1 2 2
Toplam İş Yükü (Saat) 173
Dersin AKTS Kredisi = Toplam İş Yükü (Saat)/30*=(48/30) 6,0
Dersin AKTS Kredisi: *30 saatlik çalışma 1 AKTS kredisi sayılmaktadır.

Sayısal Veriler

Öğrenci Başarı Durumu